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CPU 運(yùn)行需要 SIMATIC 微存儲(chǔ)卡(MMC)
具有中、大容量的程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),如果需要,可以供 SIMATIC 組態(tài)工具使用
對(duì)二進(jìn)制和浮點(diǎn)數(shù)運(yùn)算具有較高的處理能力
在具有集中式和分布式I/O的生產(chǎn)線上作為集中式控制器使用
PROFIBUS DP 主站/從站接口
用于大量的 I/O 擴(kuò)展
用于建立分布式 I/O 結(jié)構(gòu)
在PROFIBUS上實(shí)現(xiàn)等時(shí)同步模式
德國(guó)* 現(xiàn)貨銷售 質(zhì)保一年 歡迎詢價(jià)
SIEMENS上海翰粵自動(dòng)化系統(tǒng)有限公司
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上海翰粵公司在經(jīng)營(yíng)活動(dòng)中精益求精,具備如下業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì):
SIEMENS 可編程控制器
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SIEMENS 數(shù)控 伺服
SINUMERIK:801、802S 、802D、802D SL、810D、840D、611U、S120
系統(tǒng)及伺報(bào)電機(jī),力矩電機(jī),直線電機(jī),伺服驅(qū)動(dòng)等備件銷售。
西門子CPU模塊315-2DP 應(yīng)用領(lǐng)域
CPU 315-2 DP 是一個(gè)帶有大中型程序存儲(chǔ)器和 PROFIBUS DP 主/從接口的 CPU。除了集中式 I/O 結(jié)構(gòu)外,它還可用于分布式自動(dòng)化結(jié)構(gòu)。
它在 SIMATIC S7-300 中經(jīng)常被用作標(biāo)準(zhǔn) PROFIBUS DP 主站。 該 CPU 也被用作分布式智能設(shè)備(DP從站)。
它已經(jīng)依照量化框架作了優(yōu)化,以便使用 SIMATIC 工程工具,如:
用SCL編程
用S7-GRAPH進(jìn)行順序控制編程
另外,CPU 為采用軟件來實(shí)現(xiàn)一些簡(jiǎn)單的工藝任務(wù)提供了一個(gè)理想的平臺(tái),例如:
簡(jiǎn)單的運(yùn)動(dòng)控制
使用 STEP 7 塊或運(yùn)行軟件“標(biāo)準(zhǔn)/模塊化PID控制” 來實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制任務(wù)的解決方案
通過使用 SIMATIC S7-PDIAG 可以實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展過程診斷。
設(shè)計(jì)
CPU 315-2 DP 安裝有:
微處理器;
處理器對(duì)每條二進(jìn)制指令的處理時(shí)間大約為 50 ns,每個(gè)浮點(diǎn)預(yù)算的時(shí)間為 0.45 µs。
256 KB 工作存儲(chǔ)器(相當(dāng)于大約 85 K 條指令);
與執(zhí)行程序段相關(guān)的大容量工作存儲(chǔ)器可以為用戶程序提供足夠的空間。作為程序裝載存儲(chǔ)器的微型存儲(chǔ)卡(zui大為 8 MB)也允許將可以項(xiàng)目(包括符號(hào)和注釋)保存在 CPU 中。裝載存儲(chǔ)器還可用于數(shù)據(jù)歸檔和配方管理。
靈活的擴(kuò)展能力;
多達(dá) 32 個(gè)模塊,(4排結(jié)構(gòu))
MPI多點(diǎn)接口;
集成的 MPI 接口zui多可以同時(shí)建立與 S7-300/400 或編程設(shè)備、PC、OP 的 16 條連接。在這些連接中,始終為編程器和 OP 分別預(yù)留一個(gè)連接。通過“全局?jǐn)?shù)據(jù)通訊”,MPI可以用來建立zui多16個(gè)CPU組成的簡(jiǎn)單網(wǎng)絡(luò)。
PROFIBUS DP 接口:
帶有 PROFIBUS DP 主/從接口的 CPU 315-2 DP 可以用來建立高速、易用的分布式自動(dòng)化系統(tǒng)。對(duì)用戶來說,分布式I/O單元可作為一個(gè)集中式單元來處理(相同的組態(tài)、編址和編程).
全面支持 PROFIBUS DP V1 標(biāo)準(zhǔn)。它提高了 DP V1 標(biāo)準(zhǔn)從站的診斷和參數(shù)化能力。
技術(shù)規(guī)格
? | 6ES7315-2AH14-0AB0 |
一般信息 | ? |
硬件產(chǎn)品型號(hào) | 01 |
固件型號(hào) | V3.3 |
工程組態(tài) | ? |
| STEP 7 V5.5 + SP1 或更高版本,或 STEP7 V5.2 + SP1 或更高版本(帶 HSP 218) |
電源電壓 | ? |
24 V DC | √ |
輸入電流 | ? |
電流消耗(額定值) | 850 mA |
電流消耗(空載),典型值 | 150 mA |
沖擊電流,典型值 | 3.5 A |
I²t | 1 A²·s |
功耗 | ? |
功耗,典型值 | 4.5 W |
內(nèi)存 | ? |
工作存儲(chǔ)器 | ? |
| 256 kbyte |
| X |
| 128 kbyte |
裝載存儲(chǔ)器 | ? |
| √ |
| 8 兆字節(jié) |
| 10 a |
后備 | ? |
| √;通過 MMC 保證(免維護(hù)) |
| √;程序和數(shù)據(jù) |
CPU 處理時(shí)間 | ? |
位操作,典型 | 0.05 µs |
字操作,典型 | 0.09 µs |
定點(diǎn)數(shù)運(yùn)算,典型 | 0.12 µs |
浮點(diǎn)數(shù)運(yùn)算,典型 | 0.45 µs |
CPU 塊 | ? |
塊數(shù)量(總數(shù)) | 1024;(DBs、FCs、FBs);通過使用 MMC 可以減少可裝載塊的zui大數(shù)量。 |
DB | ? |
| 1,024;編號(hào)范圍:1 到 16000 |
| 64 kbyte |
FB | ? |
| 1,024;編號(hào)范圍:0 到 7999 |
| 64 kbyte |
FC | ? |
| 1,024;編號(hào)范圍:0 到 7999 |
| 64 kbyte |
OB | ? |
| 64 kbyte |
嵌套深度 | ? |
| 16 |
| 4 |
計(jì)數(shù)器、定時(shí)器及其保持性 | ? |
S7 計(jì)數(shù)器 | ? |
| 256 |
| ? |
| √ |
| 0 |
| 255 |
| Z0 ~ Z7 |
| ? |
| 0 |
| 999 |
IEC 計(jì)數(shù)器 | ? |
| √ |
| SFB |
| 不限(只取決于 RAM 容量) |
S7 定時(shí)器 | ? |
| 256 |
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